重庆在线ICT测试治具供应商

ICT测试治具的探针主要有哪几种?选用探针主要是根据ict测试治具线路板的中心距和被测点的形状而定，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细。目前国产的探针质量普通的都可以，其实不少所谓的探针都是国产贴牌而已。通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。重庆在线ICT测试治具供应商

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。嘉兴压床式仪器哪里有卖ICT治具的优点：降低成本、减少检查操作工人、提高生产量。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。

ICT测试治具检验标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225450*360*200；2.牛角是否正确:34PIN64PIN96PIN；3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色；4.压棒是否正确:是否已避开零件；5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确；6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽；7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件；8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声；9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动；13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面；14.机台下压时针床是否平整且无异声。ICT治具的优点：ICT在线测试仪的检查速度非常快，如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成。

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢？ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品，那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢？能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此，所以ICT测试治具的功能强大，能给客户带来巨大的效益，也能得到普遍的运用，大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。ICT三极管测试：三极管分三步测试。温州ICT治具销售公司

ICT治具的优点：降低因误判而损坏的元件成本、降低维修成本。重庆在线ICT测试治具供应商

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示：1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。重庆在线ICT测试治具供应商